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    高導熱硅膠片填料DCF系列

    高導熱硅膠片填料DCF系列

    本系列產品規格:0.6W/(m·k)至10W?/(m·k)?


    導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加導熱粉體等各種輔材,通過特殊工藝制成的—種導熱介質材料,又稱為導熱硅膠墊,導熱砂膠片,軟性導熱墊,導熱硅膠墊片等。專門用于填充縫隙實現發熱部位與?熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,具有較優的工藝性和寬泛的應用性,且厚度可調,是—種極佳的導熱填充材料。




    Ⅰ、?產品特點:



    1、粉體經捏合后能夠與硅油配合形成粘稠柔軟的泥狀物料、物料的比重適中。

    2、粉體含水率必須極低,防止生產的硅膠片出現針孔。

    3、導熱粉體需具有較高的堆積密度和良好的導熱效果。

    4、?1-5W粉體固化硅膠墊片可以承受150高溫烘烤200h,硬度變化小于10。
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    Ⅱ、?用途:



    制備導熱系數0.6W/(m·k)至8W?/(m·k)?墊片

    用于汽車電子行業,通訊行業TD-CDMA產品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱

    家電行業電磁爐熱敏電阻散熱片

    電源行業用與MOS、變壓器與散熱片或外殼之間的導熱

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    Ⅲ、導熱硅膠墊片用導熱粉DCF系列主要性能指標



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    備注:產品規格可根據用戶要求定制。?


    Ⅳ、聯系我們



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